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耐高不銹鋼管做彎頭的工藝：一種耐高溫不銹鋼彎頭,包括彎頭本體,所述彎頭本體包括基層,所述基層的表面設置有防氧化層,所述基層的內壁固定連接有增強層,所述增強層的內壁固定連接有耐高溫層,所述耐高溫層的內壁設置有耐腐蝕層,所述耐腐蝕層的內壁設置有防水垢層,所述基層的材料為馬氏體鋼,所述防氧化層的材料為鍍鋅涂層,所述增強層的材料為超細晶粒硬質合金。本實用新型通過設置基層、耐高不銹鋼管做彎頭防氧化層、增強層、耐高溫層、耐腐蝕層、防水垢層、鎢銅合金和有機硅耐高溫涂層,解決了現有不銹鋼彎頭會因為輸送高溫液體出現高溫腐蝕的情況,使不銹鋼彎頭出現破損漏水的問題,該不銹鋼彎頭,具備耐高溫腐蝕的優點,值得推廣。種耐高溫防水型溫度傳感器,其特征在于,包括不銹鋼管,用于檢測溫度的NTC熱敏電阻,用于絕緣的耐高溫套管,由硅樹脂玻璃纖維紗制成的玻纖管,外部由不銹鋼絲編織網包裹、內部芯線由耐溫高于300度以上材料的包皮包裹的電線；所述不銹鋼管一端開口,另一端為密封的尖頭；耐高不銹鋼管做彎頭所述NTC熱敏電阻包括芯片及芯片引線,所述芯片設于所述不銹鋼管尖頭的內部；所述耐高溫套管套設于所述芯片引線外側,其一端與所述芯片緊接；所述芯片引線與所述電線的芯線通過焊接固定連接,所述玻纖管套設于芯片引線與電線芯線的焊接位置外側、并覆蓋住電線包皮及所述耐高溫套管；所述電線從所述不銹鋼管的開口端部引出；所述溫度傳感器采用三重防水密封：內防水密封：采用RTV耐高溫硅膠浸涂或填充,所述RTV耐高溫硅膠填充于所述芯片、耐高不銹鋼管做彎頭芯片引線與所述耐高溫套管的緊接處之間,并浸涂于所述芯片外側；中防水密封：采用密封膠涂覆,所述密封膠涂覆于所述玻纖管、耐高溫套管、芯片外側并延伸涂覆到電線包皮外側一定長度；外防水密封：采用防水膠灌封,所述防水膠加注于所述不銹鋼管內壁與所述NTC熱敏電阻、耐高溫套管、玻纖管外側并灌封到所述電線不銹鋼絲編織網外側一定長度。
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